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半导体(tǐ)晶圆外观(guān)检测及贴装(zhuāng)一体机(jī)

产品简介

采用光机电一体化(huà)解决方(fāng)案,由(yóu)机(jī)器视(shì)觉代替(tì)人眼,并采(cǎi)用深度学习(xí)对产品外观瑕疵进行(háng)自动(dòng)检测,可(kě)实现合(hé)格(gé)产品(pǐn)贴(tiē)装及NG品自动分(fèn)拣(jiǎn)转贴。

外(wài)形尺寸
L*W*H(mm)

2500*1600*1800

检(jiǎn)测精度
(mm)

0.005

CT
(s/pcs)

0.8

产能UPH
(pcs/h)

4.5k

漏检率
(%)

<0.5

过杀率
(%)

<5

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