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基于AI视觉的晶圆(yuán)检(jiǎn)测/贴装方案

方案简(jiǎn)介

Solution brief

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基于AI视觉(jiào)的晶(jīng)圆检测/贴(tiē)装方案可实现(xiàn)检测(cè)晶圆外观缺(quē)陷和尺寸,并将良品按一定的角(jiǎo)度、位置(zhì)、间距和(hé)方向贴装到PVC盘,输(shū)出(chū)内(nèi)含位置、角度等信(xìn)息(xī)的eMap文(wén)件,以供下游厂家生产使用。晶圆是尺寸为0.9*0.81mm的铜(tóng)片,需(xū)要检测正反两面。因晶圆尺(chǐ)寸小,CT要求高,所以采(cǎi)用贴片机配合光学检测完成。

方案功能

Solution function

基于TimesAI深度学习开发平台的模型库,实现了微小无序元(yuán)件的外观检测(cè),并完成(chéng)高速、高精度摆盘/贴装。
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方案亮点

Bright spot

1、采用深度学(xué)习实(shí)现(xiàn)产品外观检测,更加智能准确;
2、贴(tiē)片机(jī)实现高精度高速(sù)贴装,提供设(shè)备产能;
3、反面检测实(shí)现高速飞拍,最大可能降低CT;
4、振动(dòng)盘上(shàng)料,减少(shǎo)人工参与(yǔ),节(jiē)省成(chéng)本;
5、自动生成eMap文件(jiàn),标识产品坐标、检测结(jié)果、角度等(děng)数据,为下游厂家提供自动化依据。

应用场景(jǐng)

Application scenario

工业案例(lì)

Project case

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    晶(jīng)圆检(jiǎn)测实施现(xiàn)场

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    晶圆检测(cè)实施现场

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    晶(jīng)圆检(jiǎn)测实施现场

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