方案简(jiǎn)介
Solution brief
基于AI视觉(jiào)的晶(jīng)圆检测/贴(tiē)装方案可实现(xiàn)检测(cè)晶圆外观缺(quē)陷和尺寸,并将良品按一定的角(jiǎo)度、位置(zhì)、间距和(hé)方向贴装到PVC盘,输(shū)出(chū)内(nèi)含位置、角度等信(xìn)息(xī)的eMap文(wén)件,以供下游厂家生产使用。晶圆是尺寸为0.9*0.81mm的铜(tóng)片,需(xū)要检测正反两面。因晶圆尺(chǐ)寸小,CT要求高,所以采(cǎi)用贴片机配合光学检测完成。
方案功能
Solution function
方案亮点
Bright spot
应用场景(jǐng)
Application scenario
工业案例(lì)
Project case
晶(jīng)圆检(jiǎn)测实施现(xiàn)场
晶圆检测(cè)实施现场
晶(jīng)圆检(jiǎn)测实施现场